氧化物薄膜机械牢固性强,化学性能稳定,折射率范围宽,所以是一类极其重要的薄膜材料.

不同的溅射技术所采用的辉光放电方式有所不同.直流二极溅射利用的是直流辉光放电;三极溅射是利用热阴极支持的辉光放电;射频溅射是利用射频辉光放电;磁控溅射是利用环状磁场控制下的辉光放电.

电子束蒸镀(Electron Beam Evaporation)是物理气相沉积的一种.与传统蒸镀方式不同,电子束蒸镀利用电磁场的配合可以精准地实现利用高能电子轰击坩埚内靶材,使之融化进而沉积在基片上.电子束蒸镀可以镀出高纯度高精度的薄膜.

蒸发镀膜通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面,称为蒸发镀膜.这种方法最早由M.法拉第于1857年提出,现代已成为常用镀膜技术之一

1)真空度要求不高,甚至不需要真空,如热喷覆.(2)高沉积速率,APCVD可以达到1μm/min.(3)相对于PVD,化学量论组成或合金的镀膜比较容

CVD化学气相沉积法反应步骤可区分为五个步骤

光学薄膜厚度的均匀性是薄膜制备的一项重要指标,它影响着光学元件的光谱特性,并 决定着能达到要求的实际有效镀膜面积.

通常对蒸发源应考虑蒸发源的材料和形状,一般对蒸发源材料的要求

介质膜不导电,利用菲涅尔公式,通过一定折射率的材料,加上等倾干涉的条件,实现反射波相长,从而获得较大的反射率.

1.结构简单、使用方便、造价低廉,因此使用普遍;2.可蒸发蒸发温度小于1500℃的铝、金、银等金属,蒸发一些硫化物、氟化物和某些氧化物.